|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：The vias are formed across the wafer, so that aspect ratios of different parts of the vias across the wafer are higher than the ratios of the vias across complete wafer to simplify etching of the indentation of the vias, improve coverage of dielectric insulation materials over exposed surfaces inside the indentation of是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The vias are formed across the wafer, so that aspect ratios of different parts of the vias across the wafer are higher than the ratios of the vias across complete wafer to simplify etching of the indentation of the vias, improve coverage of dielectric insulation materials over exposed surfaces inside the indentation of
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
该通孔穿过晶片形成的，因此在整个晶片上的通孔的不同部分该纵横比大于横跨完整晶片的过孔，以简化通孔的凹部的蚀刻率较高，提高覆盖率的介电绝缘材料的过度曝光内孔的压痕，并提高涂层材料的镀通孔用于形成通孔的不同的部分的凹内表面上，从而提高了从视图操作点制造该结构的过程中的半导体结构的性能。
|
|
2013-05-23 12:23:18
这, 那; 这些, 那些
|
|
2013-05-23 12:24:58
正在翻译，请等待...
|
|
2013-05-23 12:26:38
Vias 被形成跨晶圆片，以便不同部位的晶圆片跨孔的纵横比是比整个完整的硅片以简化蚀刻的孔，缩进孔的比率改善介电绝缘材料覆盖在里面缩孔，并改善镀涂层材料里面的缩进量 vias 成形 vias 的不同部分的外露表面的高从而提高性能的半导体结构从操作的角度来看结构的生产过程。
|
|
2013-05-23 12:28:18
途经点是形成了晶圆,因此,不同的宽高比的通孔的零件之间的晶片是比较高的比率在完成晶圆通孔,从而简化蚀刻的缩进的通孔,改善覆盖范围的介电绝缘层材料内在外露表面的缩孔,改善镀层的内涂层材料的缩进的通孔,形成不同的途经点的部分,从而提高了性能的半导体结构运作的角度而言,在制造过程的结构。
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
