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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for transferring a high temperature layer from a donor substrate to a receiver substrate during fabrication of a hetrostructure e.g. semiconductor on insulator (SeOI) structure, using smartcut (RTM: silicon on insulator technology) in electronic, microelectronic and optoelectronic applications.是什么意思？ 待解决
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Method for transferring a high temperature layer from a donor substrate to a receiver substrate during fabrication of a hetrostructure e.g. semiconductor on insulator (SeOI) structure, using smartcut (RTM: silicon on insulator technology) in electronic, microelectronic and optoelectronic applications.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法一hetrostructure例如制造期间从施主衬底转移高温层至接收器衬底绝缘体上半导体（脊背负）结构，采用智能剥离（RTM：绝缘体上硅技术）电子，微电子和光电子的应用。
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2013-05-23 12:23:18
转移的高温层数即方法从施主基体到接收器基体在生产在绝缘体(SeOI)结构的一个hetrostructure半导体时，使用smartcut (RTM ：绝缘体上硅薄膜技术)在电子，微电子学和光电子应用。
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2013-05-23 12:24:58
方法为转移高温度层数从施主基体到接收器基体在hetrostructure的制造期间即。 半导体在绝缘体 (SeOI) 结构，使用 smartcut (RTM ： 硅在绝缘体技术) 在电子，微电子学和光电子应用。
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2013-05-23 12:26:38
传递方法高温层从捐助基板到一个接收器基板在 hetrostructure 如半导体制造过程中绝缘子 (SeOI) 结构，使用 smartcut （RTM： 绝缘子技术上的硅） 在电子、 微电子及光电应用程序。
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2013-05-23 12:28:18
方法,用于传送一个较高的温度层基材由一名捐助者,一个接收器纸张在制造的一个hetrostructure例如半导体的绝缘[世馨]结构,使用smartcut[RTM:芯片的绝缘技术]在电子、微电子和光电子应用程序。
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