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2013-05-23 12:21
求翻译：Substrate assembly forming method for e.g. solid state circuits, involves forming alignment marks on substrate, assembling substrate with another substrate, and thinning peripheral part of one of substrates for allowing marks to be visible是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Substrate assembly forming method for e.g. solid state circuits, involves forming alignment marks on substrate, assembling substrate with another substrate, and thinning peripheral part of one of substrates for allowing marks to be visible
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
基板组装成型方法例如固态电路，包括形成对准标记的基板上，装配基板与另一基板，以及减薄衬底中的一个的周缘部，以允许标记为可见
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2013-05-23 12:23:18
形成固体电路的即基体汇编方法，介入在基体的形成的定位记号，装配基体与另一个基体和变薄周边部分的其中一个允许的标记基体是可看见的
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2013-05-23 12:24:58
形成方法为即的基体汇编。 固体电路，在基体介入形成的定位记号，装配基体与另一个基体和变薄周边部分的其中一个基体为允许标记是可看见的
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2013-05-23 12:26:38
例如固态电路，基板装配成型方法涉及到成型对齐标记对衬底，装配与另一个基板，基板和细化边缘部分的允许标记可见基板之一
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2013-05-23 12:28:18
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