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2013-05-23 12:21
求翻译：Flux printability, reflowed solder ball appearance and co-planarity are used to define the optimal process parameters. The optimal combination has the max. coplanarity at 82 um, within the specification是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Flux printability, reflowed solder ball appearance and co-planarity are used to define the optimal process parameters. The optimal combination has the max. coplanarity at 82 um, within the specification
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
磁通印刷适性，回流焊料球的外观和共面被用来确定最佳工艺参数。最优组合具有最大。共面性在82微米，在规定范围内<150微米。
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2013-05-23 12:23:18
流出可印刷性， reflowed焊剂球出现，并且共同planarity使用定义优化过程参量。优选的组合有最大。在82的coplanarity um，在规格<150内um。
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2013-05-23 12:24:58
涨潮可印刷性， reflowed焊剂球出现，并且coplanarity用于定义优化过程参量。 优选的组合有最大。 coplanarity在82 um，在规格<150 um之内。
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2013-05-23 12:26:38
通量的印刷适性，重排焊料球外观和共同平面性用来定义最优工艺参数。最优组合有最高。在 82 面嗯，规范内 < 150 um。
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2013-05-23 12:28:18
助焊剂Print View打印、回流无铅焊球外观和Co-端平整度;用于定义最佳工艺参数。 有的最佳组合的最大共面在82UM,技术规格规定的范围内<150UM。
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