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2013-05-23 12:21
求翻译：After optimizing the assembly process parameters to avoid possible solder bridge, the stencil parameters are defined as the figure 16. The solder joints are uniform, shown in the figure 17, and no any solder joint defect is found from dye & pry test.是什么意思？ 待解决
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After optimizing the assembly process parameters to avoid possible solder bridge, the stencil parameters are defined as the figure 16. The solder joints are uniform, shown in the figure 17, and no any solder joint defect is found from dye & pry test.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
优化组件的工艺参数，以避免可能发生的焊料桥之后，模版参数被定义为图16。焊点是均匀的，在图17中所示，并没有任何焊接接头缺陷是由染料发现与撬试验。
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2013-05-23 12:23:18
在优选装配作业参量以后避免可能的焊剂桥梁，钢板蜡纸参量被定义作为图16。焊剂联接是一致的，显示在图17上，并且任何焊剂联接瑕疵没有从染料&撬具测试被找到。
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2013-05-23 12:24:58
在优选装配作业参量以后避免可能的焊剂桥梁，钢板蜡纸参量被定义作为图16。 焊剂联接是一致的，显示在上图17，并且任何焊剂联接瑕疵没有从染料&撬具测试被找到。
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2013-05-23 12:26:38
优化程序集后过程参数，以避免可能的焊料桥、 参数定义为图 16 的模具。焊点均匀，17，图中所示，联合缺陷是没有任何焊料发现从染料 & 撬测试。
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2013-05-23 12:28:18
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