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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:Technical breakthrough for board assembly site to have the capability of solder ball attachment是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
Technical breakthrough for board assembly site to have the capability of solder ball attachment
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
技术的突破,为电路板装配现场有锡球附着的能力
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
正在翻译,请等待...
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
技术突破为了委员会汇编站点能有焊剂球附件的能力
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
技术上的突破为理事会大会网站有能力焊锡球附件
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
技术突破网站的主机板部件的功能的焊球附件
 
 
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