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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for fabricating a heterostructure or multi-layer semiconductor substrates or multilayer semiconductor wafers e.g. silicon wafer or silicon on insulator (SOI) type structure on another wafer e.g. sapphire wafer and silicon wafer (all claimed).是什么意思？ 待解决
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Method for fabricating a heterostructure or multi-layer semiconductor substrates or multilayer semiconductor wafers e.g. silicon wafer or silicon on insulator (SOI) type structure on another wafer e.g. sapphire wafer and silicon wafer (all claimed).
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法用于制造异质结构或多层半导体基板或多层半导体晶片，例如硅晶片或绝缘体上硅（SOI）型结构上的另一个晶片如蓝宝石晶片和硅晶片（都声称）。
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2013-05-23 12:23:18
制造的一个异质结构或多层半导体基体或多层半导体片硅片或者绝缘体上硅薄膜(SOI)即类型结构即方法在另一个薄酥饼青玉薄酥饼和硅片(所有被要求)。
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2013-05-23 12:24:58
方法为制造异质结构或多层半导体基体或多层半导体片即。 硅片或硅在绝缘体 (SOI) 类型结构在另一个薄酥饼即。 青玉薄酥饼和所有被要求的 (硅片)。
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2013-05-23 12:26:38
方法制备异质结构或多层半导体基板或多层半导体晶圆如硅晶片或硅 （soi） 类型结构的另一晶圆片如蓝宝石晶片和硅晶片 (所有索赔)。
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2013-05-23 12:28:18
其制造方法级异质结构构成一个或多个图层半导体基片或多层半导体晶圆如硅晶圆或硅片的绝缘[SOI]类型结构另一个晶圆如蓝宝石晶圆和晶圆[所有索赔]。
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