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2013-05-23 12:21
求翻译：The method enables thinning of the wafer by grinding of the wafer under specific conditions to create thermo mechanical effects leading to wrenching of a remaining annular portion of the wafer and realize routing of the wafer, without having to attack the wafer until the bonding interface, thus avoiding problems of chi是什么意思？ 待解决
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The method enables thinning of the wafer by grinding of the wafer under specific conditions to create thermo mechanical effects leading to wrenching of a remaining annular portion of the wafer and realize routing of the wafer, without having to attack the wafer until the bonding interface, thus avoiding problems of chi
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法使晶片变薄由晶片的具体条件来建立热机械作用导致的晶片的其余的环形部分的痛苦，并且实现了晶片的路由下研磨，而不必去攻击晶片直到键合界面，从而避免碎裂和晶片的分离的问题。
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2013-05-23 12:23:18
方法通过研薄酥饼使变薄薄酥饼在具体情况下造成导致扭动的热机械作用薄酥饼的剩余的环型部分和体会薄酥饼的发送，而不必攻击直到接合接口的薄酥饼，因而避免切削的薄酥饼的问题和分离。
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2013-05-23 12:24:58
方法通过研薄酥饼使变薄薄酥饼在具体情况下创造导致扭动的热机械作用薄酥饼的剩余的环型部分和体会薄酥饼的发送，无需必须攻击薄酥饼直到接合接口，因而避免切削的薄酥饼的问题和分离。
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2013-05-23 12:26:38
该方法使硅片的减薄的特定条件来创建热导致痛苦的剩余的环形部分的晶圆片的力学效应下硅片的磨削，意识到路由的晶圆片，而不必攻击直到粘接界面，从而避免问题的碎屑和分离的晶圆片晶圆片。
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2013-05-23 12:28:18
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