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2013-05-23 12:21
求翻译：The method enables carrying out three-dimensional structures by stacking of two wafers or minimizing risks of delamination on the level of the bonding interface between the wafers and on the level of components layers.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The method enables carrying out three-dimensional structures by stacking of two wafers or minimizing risks of delamination on the level of the bonding interface between the wafers and on the level of components layers.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法使得能够进行三维结构通过堆叠两个晶片或减少脱层的晶片之间，并在组件层上的电平的键合界面的电平的风险。
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2013-05-23 12:23:18
方法通过堆积两个薄酥饼使能执行三维结构或分层法的使减到最小的风险在接合上的水平的连接薄酥饼之间和在组分层上的水平。
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2013-05-23 12:24:58
方法通过堆积二个薄酥饼使能执行三维结构或使分层法减到最小的风险在接合接口上的水平薄酥饼之间的和在组分层上的水平。
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2013-05-23 12:26:38
该方法使通过堆叠的两个晶圆片或尽量减少风险的分层，晶圆之间的界面结合的水平和在组件图层的水平上进行三维结构。
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2013-05-23 12:28:18
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