Apparatus and a method for direct wafer bonding, minimizing 的翻译是：什么意思？中文翻译英文，英文翻译中文，怎么说？-青云在线翻译网

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匿名	关注：1 2013-05-23 12:21 求翻译：Apparatus and a method for direct wafer bonding, minimizing local deformation是什么意思？待解决悬赏分：1 - 离问题结束还有 Apparatus and a method for direct wafer bonding, minimizing local deformation 问题补充：

匿名	2013-05-23 12:21:38 装置和用于直接晶片接合的方法，最大限度地降低局部变形

匿名	2013-05-23 12:23:18 用具和一个方法直接薄酥饼接合的，使减到最小的地方变形

匿名	2013-05-23 12:24:58 用具和一个方法为直接薄酥饼接合，使减到最小的地方变形

匿名	2013-05-23 12:26:38 仪器和方法直接键合，尽量减少局部变形

匿名	2013-05-23 12:28:18 装置和一种方法,用于直接晶片粘接,最大程度地减少当地变形

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求翻译：Apparatus and a method for direct wafer bonding, minimizing local deformation是什么意思？