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2013-05-23 12:21
求翻译：Silicon on insulator wafer manufacturing method for manufacturing circuit, involves preparing base substrate formed of silicon wafer that is not subjected to donner killer anneal tempering type thermal treatment | PROCEDE DE FABRICATION DE STRUCTURES SOI AVEC LIMITATION DES LIGNES DE GLISSEMENT是什么意思？ 待解决
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Silicon on insulator wafer manufacturing method for manufacturing circuit, involves preparing base substrate formed of silicon wafer that is not subjected to donner killer anneal tempering type thermal treatment | PROCEDE DE FABRICATION DE STRUCTURES SOI AVEC LIMITATION DES LIGNES DE GLISSEMENT
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
绝缘体上硅晶片制造方法制造的电路，包括：准备未进行唐纳杀手退火回火型热处理的硅晶片形成的基底基板| PROCEDE德制德SOI结构AVEC限制德法分德glissement
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2013-05-23 12:23:18
绝缘体上硅薄膜薄酥饼制造的电路制造方法，介入准备基本的基体被形成没有被服从对donner凶手锻炼磨炼类型上升暖流治疗的硅片|进行DE FABRICATION DE结构SOI AVEC局限DES LIGNES DE GLISSEMENT
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2013-05-23 12:24:58
硅在绝缘体薄酥饼制造方法为制造电路，介入准备基本的基体被形成没有被服从对donner凶手锻炼磨炼类型上升暖流治疗的硅片 进行DE FABRICATION DE结构SOI AVEC局限DES LIGNES DE GLISSEMENT
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2013-05-23 12:26:38
绝缘子硅片制造方法制造电路，涉及准备基基底形成不遭受唐纳杀手的硅晶片上硅退火回火类型热治疗 |继续 DE 制作 DE 结构 SOI 与限制 DES 同 DE GLISSEMENT
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2013-05-23 12:28:18
硅晶片制造的绝缘方法制造电路,包括:准备基基材形成的硅晶圆,并未受到外长唐纳杀手类型热退火锻炼治疗|放置在其前面de SOI制造德结构限制利用足球抗击艾滋病de glissement DES专题
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