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2013-05-23 12:21
求翻译：Apparatus for molecular bonding of two circular-shaped wafers i.e. multi-layer semiconductor wafers, for three-dimensional integration of microcomponents e.g. electronic and optoelectronic components, for circuit transfer and fabrication of back-lit imaging devices.是什么意思？ 待解决
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Apparatus for molecular bonding of two circular-shaped wafers i.e. multi-layer semiconductor wafers, for three-dimensional integration of microcomponents e.g. electronic and optoelectronic components, for circuit transfer and fabrication of back-lit imaging devices.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
装置2圆形晶片的分子键合，即多层半导体晶片，对于微部件，例如三维集成电子和光电器件，对于背光成像设备的电路传输和制造。
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2013-05-23 12:23:18
两个圆型薄酥饼多层半导体片分子接合的即即用具，电子的microcomponents和光电子组分的三维综合化的，电路调动和生产的由后面照的摄象装置。
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2013-05-23 12:24:58
用具为二个圆形状的薄酥饼分子接合即。 多层半导体片，为microcomponents的三维综合化即。 电子和光电子组分，为电路调动和生产由后面照的摄象装置。
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2013-05-23 12:26:38
仪器的两个圆弧状的分子键合晶圆生产即多层半导体晶片，三维一体化的 microcomponents 例如电子和光电元器件，电路转让和制造的背光成像设备。
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2013-05-23 12:28:18
装置,用于分子绑定的两个圆形晶片即多层半导体晶圆、三维一体化的microcomponents例如电子和光学电子零件,电路传输和制作的背光成像设备。
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