Used for cleaving wafers in semiconductor substrates employe的翻译是：什么意思？中文翻译英文，英文翻译中文，怎么说？-青云在线翻译网

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匿名	关注：1 2013-05-23 12:21 求翻译：Used for cleaving wafers in semiconductor substrates employed in electronic, optic and optoelectronic components.是什么意思？待解决悬赏分：1 - 离问题结束还有 Used for cleaving wafers in semiconductor substrates employed in electronic, optic and optoelectronic components. 问题补充：

匿名	2013-05-23 12:21:38 用于切割在电子，光学和光电器件采用半导体衬底晶片。

匿名	2013-05-23 12:23:18 使用为劈开薄酥饼在被使用的半导体基体在电子，视觉和光电子组分。

匿名	2013-05-23 12:24:58 为劈开薄酥饼使用在被使用的半导体基体在电子，视觉和光电子组分。

匿名	2013-05-23 12:26:38 用于切割晶圆半导体基片受雇于电子、光学和光电组件中。

匿名	2013-05-23 12:28:18 用于切割晶圆半导体基片在电子、光学和光学电子零件。

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求翻译：Used for cleaving wafers in semiconductor substrates employed in electronic, optic and optoelectronic components.是什么意思？