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2013-05-23 12:21
求翻译：In devices and methods for machining of materials, in particular substrates of semiconductor materials such as silicon wafers, for use in electronics, optics, and optoelectronics.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
In devices and methods for machining of materials, in particular substrates of semiconductor materials such as silicon wafers, for use in electronics, optics, and optoelectronics.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在设备和方法用于材料加工，在半导体材料，如硅晶片的特定底物，用于电子，光学和光电子用途。
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2013-05-23 12:23:18
在设备和方法加工的半导体材料材料，特别是基体例如硅片，用于电子、光学和光电子学。
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2013-05-23 12:24:58
在设备和方法为用机器制造半导体材料材料，特别是基体例如硅片，用于电子、光学和光电子学。
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2013-05-23 12:26:38
在设备和加工的材料，特别是底质硅晶片，在电子、 光学和光电中使用的半导体材料中的方法。
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2013-05-23 12:28:18
在“设备和方法进行加工的材料,尤其是承印物的半导体材料,如硅片、用于电子、光学和光电子学。
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