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2013-05-23 12:21
求翻译：Elements assembling method for forming heterostructure, involves assembling substrates by contacting exposed surfaces of gluing layers, and annealing substrates at gluing interface stiffening temperature lower than specific degree Celsius是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Elements assembling method for forming heterostructure, involves assembling substrates by contacting exposed surfaces of gluing layers, and annealing substrates at gluing interface stiffening temperature lower than specific degree Celsius
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
元件装配方法，用于形成异质结构，包括通过在粘合界面硬化温度低于特定摄氏度下接触粘合层的露出面，以及退火基板装配基板
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2013-05-23 12:23:18
装配形成的元素异质结构方法，介入装配基体通过与胶合联系层数被暴露的表面和锻炼基体在胶合接口僵住的温度低比具体摄氏度
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2013-05-23 12:24:58
装配方法为形成的元素异质结构，介入装配基体通过与胶合联系层数被暴露的表面和锻炼基体在胶合接口僵住的温度低比具体摄氏度
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2013-05-23 12:26:38
元素装配方法，为形成异质结构，涉及到通过联系的胶合层，外露的表面组装基板和退火衬底胶合接口加劲温度低于特定摄氏度
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2013-05-23 12:28:18
元素构成的组装方法级异质结构构成,包括组装暴露接触承印物的表面上的涂胶层,承印物在退火涂胶接口补强温度低于特定摄氏度
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