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2013-05-23 12:21
求翻译：Two or more semiconductor structures production by removing thickness of material from donor wafer, which comprises support substrate and epitaxial layer, for surface preparation and transferring portion of epitaxial layer to receiver wafer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Two or more semiconductor structures production by removing thickness of material from donor wafer, which comprises support substrate and epitaxial layer, for surface preparation and transferring portion of epitaxial layer to receiver wafer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
两个或两个以上的半导体结构的生产通过从施体晶片，其包括支撑衬底和外延层，用于表面处理和传输外延层的一部分到接收晶片上去除材料的厚度
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2013-05-23 12:23:18
两个或多个半导体结构生产通过取消材料的厚度从施主薄酥饼，包括支持基体和外延层，外延层的表面处理和转移部分的对接收器薄酥饼
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2013-05-23 12:24:58
两个或多个半导体结构生产通过取消材料的厚度从施主薄酥饼，包括支持基体和外延层，为外延层的表面处理和转移部分对接收器薄酥饼
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2013-05-23 12:26:38
两个或多个半导体结构生产由从捐助硅片，其中包括支持衬底和外延层，表面制备中移除材料的厚度和将部分的外延层传送到接收器硅片
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2013-05-23 12:28:18
两个或多个半导体结构生产的厚度的材料去除从捐助国晶片,其中包括支持纸张和外延层,表面处理和传输部分的外延层,接收器晶片
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