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2013-05-23 12:21
求翻译：Risk is that the fine line moves at the dry fil process and then reattaches in such a way that creates an open circuit. Can lead both to open-circuits and short-circuits (where copper slivers can become detached during the fabrication process), it is important to detect bottlenecks.是什么意思？ 待解决
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Risk is that the fine line moves at the dry fil process and then reattaches in such a way that creates an open circuit. Can lead both to open-circuits and short-circuits (where copper slivers can become detached during the fabrication process), it is important to detect bottlenecks.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
风险是精品路线移动在干燥过滤过程，然后重新附加在创建一个开放的电路这样的方式。
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2013-05-23 12:23:18
风险是很好的路线移动在干燥fil过程然后再依附，在这种情况下创造一条开放电路。可能带领两个开放电路，并且短路(其中铜裂片可能变得分隔在制造过程中)，查出瓶颈是重要的。
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2013-05-23 12:24:58
风险是细线移动在干燥fil过程然后再依附，在这种情况下创造一条开放电路。 可以带领两个打开电路，并且短路 (，铜裂片可能变得分隔在制造过程期间)，查出瓶颈是重要的。
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2013-05-23 12:26:38
风险在于细线在干燥菲尔过程移动，然后重新附加在这种情况下创建一个开放的电路。可以带领两个开放电路和短路 (其中铜薄片可以成为分离在制作过程中），它是重要的是要检测的瓶颈。
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2013-05-23 12:28:18
风险是好的线在干 fil 过程移动，然后重新附加在这样一个方法中那创造一个开阔的电路。可以导致开阔电路和使短路 ( 哪里铜长条在装配工过程期间可能变得分开的 )，它是重要的检测瓶颈。
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