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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:ChiP utilizes integrated magnetic structures penetrating through a high density interconnect substrate是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
ChiP utilizes integrated magnetic structures penetrating through a high density interconnect substrate
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
芯片采用集成磁结构通过高密度互连基板穿透
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
芯片运用击穿通过一个高密度互联基体的联合磁性结构
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
芯片运用击穿通过一个高密度互联基体的联合磁性结构
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
芯片利用集成磁结构穿透高密度互连基板
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
ChiP 利用集成磁结构尖锐至高密度使 substrate 互相连接
 
 
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