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2013-05-23 12:21
求翻译：the device is used to measure temperature during BGA soldering process, bcs its important parameter for effective soldering, the device needs calibration time to time是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
the device is used to measure temperature during BGA soldering process, bcs its important parameter for effective soldering, the device needs calibration time to time
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该设备用于在BGA焊接过程中测量温度， BCS其有效焊接重要的参数，设备需要校准时
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2013-05-23 12:23:18
设备用于在BGA焊接的过程， bcs中测量温度它的有效焊接的重要参量，设备需要定标时间计时
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2013-05-23 12:24:58
设备使用测量温度在BGA焊接的过程， bcs期间它的有效焊接的重要参量，设备需要定标时间计时
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2013-05-23 12:26:38
该设备用来测量温度在 BGA 焊接过程中，bcs 期间有效焊接及其重要参数，设备需要校准时间，以时间
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2013-05-23 12:28:18
设备用于在焊接过程的 BGA 期间测量温度， bcs 其重要参数对于有效焊接，设备需要校准时间乘
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