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2013-05-23 12:21
求翻译：Stored in the temperature less than 30 ℃, relative humidity less than 30% of the environment in the reflow soldering SMD don't need before baking dehumidification。是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Stored in the temperature less than 30 ℃, relative humidity less than 30% of the environment in the reflow soldering SMD don't need before baking dehumidification。
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
存储在温度低于30 ℃ ，环境中的回流焊接贴片的相对湿度不大于30 ％，烘烤除湿前不需要。
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2013-05-23 12:23:18
存放在温度少于30 ℃，相对湿度少于30%在回流焊接SMD的环境不在烘烤除湿。前需要
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2013-05-23 12:24:58
存放在温度少于30 ℃，环境的相对湿度少于30%在回流焊接SMD不在烘烤除湿之前需要。
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2013-05-23 12:26:38
存储在温度低于 30 ℃、 相对湿度低于 30%的回流焊接 SMD 不需要烘烤 dehumidification。 之前的环境
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2013-05-23 12:28:18
存储在温度少于 30？，相对湿度在重新流量焊接 SMD 的环境的少于 30% 烤除去湿气之前需要不？
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