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2013-05-23 12:21
求翻译：Advanced packaging technologies such as this provide 3-D thermal management schemes in either surface mount or through-hole mount form factors.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Advanced packaging technologies such as this provide 3-D thermal management schemes in either surface mount or through-hole mount form factors.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
先进的封装技术，如本提供的3-D的热管理方案在任一表面贴装和通孔安装的形式因素。
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2013-05-23 12:23:18
先进的包装技术例如此提供在表面登上或通过孔登上形状因子的三维热量管理计划。
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2013-05-23 12:24:58
先进的包装技术例如此在表面登上或通过孔登上形状因子提供三维热量管理计划。
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2013-05-23 12:26:38
这类先进的包装技术提供三维热管理计划，在表面贴装或通孔安装形式因素。
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2013-05-23 12:28:18
推进包装技术例如这提供 3-D 热管理策划在或者表面的坐骑或者至孔的坐骑形式因素中。
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