|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：The removal of agglomerated particles and gels from slurries used in the chemical mechanical polishing (CMP) of oxide in FPD and semiconductor industry是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The removal of agglomerated particles and gels from slurries used in the chemical mechanical polishing (CMP) of oxide in FPD and semiconductor industry
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
Die Entfernung der agglomerierten Teilchen und Gele von Schlämmen in dem chemisch-mechanischen Polieren ( CMP) von Oxid in der FPD und der Halbleiterindustrie verwendet werden
|
|
2013-05-23 12:23:18
Die Entfernung der Partikel agglomeriert und Gelen von Schlicker in der chemisch-mechanischen Polieren (CMP) der(iii) -oxid in FPD- und Halbleiterindustrie
|
|
2013-05-23 12:24:58
Der Abbau der zusammengeballten Partikel und der Gele von den Schmiere benutzt im chemischen mechanischen Polier- (CMP) des Oxids in FPD und in der Halbleiterindustrie
|
|
2013-05-23 12:26:38
Die Beseitigung von agglomerierten Partikel und Gele von Dichtungsschlämmen in die chemische mechanisches Polieren (CMP) des Oxids in FPD und Halbleiterindustrie verwendet
|
|
2013-05-23 12:28:18
成团的微粒的删除和从在化学制品中使用的 slurries 成冻胶机械擦亮 (CMP) 在 FPD 和半导体工业的氧化物中
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
