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2013-05-23 12:21
求翻译：The low noise amplifier is fabricated with SOI CMOS technology. The device package is 1.45mm×1.0mm×0.55 mm.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The low noise amplifier is fabricated with SOI CMOS technology. The device package is 1.45mm×1.0mm×0.55 mm.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
低噪声放大器是用纤维制作的SOI CMOS技术。
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2013-05-23 12:23:18
低噪声放大器制造与SOI CMOS技术。设备包裹是1.45mm×1.0mm×0.55 mm。
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2013-05-23 12:24:58
正在翻译，请等待...
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2013-05-23 12:26:38
低噪声放大器是用 SOI CMOS 工艺制作的。器件的封装是 1.45 毫米 × 1.0 毫米 × 0.55 毫米。
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2013-05-23 12:28:18
低噪音放大器以 SOI CMOS 技术被制作。设备 包裹是 1.45mmx1.0mmx0.55 毫米。
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