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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Die paddle doesn’t have downbond area and lead frame isn’t LOC (lead on chip) device是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Die paddle doesn’t have downbond area and lead frame isn’t LOC (lead on chip) device
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
死桨没有downbond区和引线框架是不LOC （引线在芯片上）的设备
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2013-05-23 12:23:18
死桨没有downbond区域，并且主角框架不是LOC (在芯片的主角)设备
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2013-05-23 12:24:58
模子桨没有downbond区域，并且主角框架不是LOC (主角在芯片) 设备
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2013-05-23 12:26:38
模桨没有 downbond 地区和引线框架不是 LOC （铅芯片） 设备
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2013-05-23 12:28:18
死亡短桨没有 downbond 地区和引导框架不是 LOC( 引导芯片级单片 ) 设备
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