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2013-05-23 12:21
求翻译：Main module semi-components are released within the ZVEI-REC019 IMDS Company ID (102677) for use in describing the materials used within printed circuit boards. These modules do not contain the solder materials, which must be added separately. The ZVEI-REC019 is not responsible for the accuracy of individual company de是什么意思？ 待解决
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Main module semi-components are released within the ZVEI-REC019 IMDS Company ID (102677) for use in describing the materials used within printed circuit boards. These modules do not contain the solder materials, which must be added separately. The ZVEI-REC019 is not responsible for the accuracy of individual company de
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在描述的印刷电路板中所使用的材料主要模块半成品部件被释放内ZVEI - REC019 IMDS公司ID （ 102677 ）的使用。
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2013-05-23 12:23:18
主要模块半组分在ZVEI-REC019 IMDS Company ID (102677)内被发布用于描述在电路板内用于的材料。这些模块不包含焊剂材料，必须分别地增加。ZVEI-REC019对各自的公司声明的准确性不负责。
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2013-05-23 12:24:58
主要模块半组分被发布在ZVEI-REC019 IMDS Company ID (102677内) 用于描述在印制电路板之内用于的材料。 这些模块不包含焊剂材料，必须分开地增加。 ZVEI-REC019不负责对各自的公司声明的准确性。 如上述，对ZVEI-REC019半组分的用途和材料不替代品对于供应商的命令跟踪和会集所有必要的物质构成的物料信息沿总次级排供应链和证明。
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2013-05-23 12:26:38
主要模块半成分被释放内 ZVEI REC019 IMDS 公司 ID （102677） 用于描述内印制电路板的材料。这些模块不包含的焊锡材料，必须单独添加。ZVEI REC019 不是对个别公司声明的正确性负责。如上文所述使用 ZVEI REC019 半组件和材料不能取代对供应商的任务是跟踪和收集所有必要的材料信息沿共分三层供应链和组成材料的核查。
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2013-05-23 12:28:18
主要模块半组件在 ZVEI-REC019 的 IMDS 公司身份证中被发布 (102677) 为在描述在印刷电路板内被使用的材料中使用。这些模块不包含焊接剂材料，必须单独被添加。ZVEI-REC019 不对准确性单独公司宣布负责。如上所述，使用 ZVEI-REC019 的半组件和材料中不替换为供应商的委任跟踪和收集沿着总数的子阶层供应链和材料作品的查证的所有必要材料信息。
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