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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:This wall (in red circle) is too thin to fill sufficiently. Now the thickness is 0.3. I would like to change it to 0.6 to improve the issue of short shot. Could you please make an evaluation whether it can be executed or not? Is there any interference with terminal in assembly status.是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
This wall (in red circle) is too thin to fill sufficiently. Now the thickness is 0.3. I would like to change it to 0.6 to improve the issue of short shot. Could you please make an evaluation whether it can be executed or not? Is there any interference with terminal in assembly status.
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
这个壁(红色圆圈)太薄填补充分。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
这墙壁(在红色圈子)太稀薄的以至于不能十分地填装。现在厚度是0.3。我希望改变它到0.6改进短球的问题。您可能请做出鉴定是否它可以被执行?有与终端的所有干涉汇编状态的。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
这墙壁 (在红色圈子) 太稀薄的以至于不能充足地填装。 现在厚度是0.3。 我希望改变它到0.6改进短球的问题。 您可能请做出鉴定不论它可以被执行? 有所有干涉用终端在汇编状态。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
这在墙上 (红色圆圈) 是太薄了,足以填满。现在的厚度是 0.3。我想将它更改为 0.6 提高短射的问题。可否请您评价是否可以执行或不?有终端在装配状态的任何干扰。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
这堵墙 ( 在红色圆圈 ) 是太瘦,不能足够充满。现在厚度是 0.3。我想要将它更改为 0.6 改善矮的射手的问题。您能否是否可以被执行请做出一次评估?在那里有在集会状态中的终端的任何干涉。
 
 
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