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2013-05-23 12:21
求翻译：Each metal and non-metal substrate (which need to be soldered) demand special requirements to the soldering process. Soldering parameters are defined by the hardness, softness, temperature, molecular structure, conductivity and other considerations. The following paragraphs contain specific data concerning some of thes是什么意思？ 待解决
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Each metal and non-metal substrate (which need to be soldered) demand special requirements to the soldering process. Soldering parameters are defined by the hardness, softness, temperature, molecular structure, conductivity and other considerations. The following paragraphs contain specific data concerning some of thes
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
各金属和非金属基底（其需要被焊接）要求有特殊要求的焊接工艺。
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2013-05-23 12:23:18
(需要被焊接)的每个金属和非金属基体要求特别要求对焊接的过程。焊接的参量是由坚硬、软性、温度、分子结构、传导性和其他考虑定义的。以下段包含关于的具体数据其中一些并且应该使用作为教导为焊接的操作。
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2013-05-23 12:24:58
正在翻译，请等待...
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2013-05-23 12:26:38
每个金属和非金属基体 （这需要焊接） 会特殊要求的焊接过程。焊接参数定义的硬度、 柔软度、 温度、 分子结构、 电导率和其他方面的考虑。以下各段包含具体的资料，其中一些和应用作焊接操作的指导。
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2013-05-23 12:28:18
每金属和非金属 substrate( 那需要被焊接 ) 需求特别要求到焊接过程。焊接参数难度所定义的，温柔，温度，分子的结构，导电性和其他考虑。以下段落包含特定数据关于有些和应该用作焊接操作的指导。
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