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2013-05-23 12:21
求翻译：Compared to the soldering operation on PCB‟s, the substrates to be soldered ultrasonically have mostly much higher thermal conductivity (e.g. plates of Aluminum, Ceramics…) and therefore the demand and preparation of sufficient heat is a key issue. This means, preheating on bigger substrates is necessary in most applic是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Compared to the soldering operation on PCB‟s, the substrates to be soldered ultrasonically have mostly much higher thermal conductivity (e.g. plates of Aluminum, Ceramics…) and therefore the demand and preparation of sufficient heat is a key issue. This means, preheating on bigger substrates is necessary in most applic
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
相比于印刷电路板上的“S的焊接操作中，在基片被焊接超声波具有大多高得多的导热性（铝，陶瓷...的例如板） ，因此，需求和准备足够的热是一个关键问题。
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2013-05-23 12:23:18
与在PCB ‟s的焊接的操作比较，将超音波地被焊接的基体有主要更高的导热性(即铝，陶瓷板材…)并且充足的热的需求和准备是一个主要问题。这意味着，预先加热在更大的基体是必要的在多数应用。
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2013-05-23 12:24:58
与焊接的操作比较在PCB ‟s，将超音波地被焊接的基体有主要更高的导热性 (即。 铝、陶瓷…并且) 充足的热的需求和准备板材是一个主要问题。 这意味着，预先加热在更大的基体是必要的在多数应用。
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2013-05-23 12:26:38
相比上 PCB‟s 的焊接操作，基板超声焊接大多是多高导热系数 (例如板材铝、 陶瓷...) 和因此需求和足够的热量的制备是一个关键问题。这意味着，预热大衬底上是必要的在大多数应用程序。
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2013-05-23 12:28:18
在 PCB 与焊接操作相比？s，超声地有待焊接的 substrates 有多半更高热导电性 ( 例如覆镀铝中，陶艺 ...)，因此足够热度的需求和筹备是一个主要问题。这意味着，更大的 substrates 上的预热在多数申请是必要的。
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