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2013-05-23 12:21
求翻译：We suffered resist peeling issue. The wafers were coated with positive photo resist GXR-601 2.35um in Xiamen FAB but no HMDS applied (Sanan Wuhu engineer strongly recommended no need to do HMDS ). Besides, we also found wafer back side rinse issue. About 20% of coated wafers were是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
We suffered resist peeling issue. The wafers were coated with positive photo resist GXR-601 2.35um in Xiamen FAB but no HMDS applied (Sanan Wuhu engineer strongly recommended no need to do HMDS ). Besides, we also found wafer back side rinse issue. About 20% of coated wafers were
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
我们遭遇抵抗剥落的问题。
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2013-05-23 12:23:18
我们遭受了抵抗剥问题。薄酥饼未用正面照片涂抵抗GXR-601 2.35um在很好的厦门，但是被申请的HMDS (Sanan芜湖工程师没有强烈推荐需要做HMDS)。其外，我们也发现了薄酥饼后部冲洗问题。大约20%上漆的薄酥饼是
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2013-05-23 12:24:58
我们遭受了抵抗削皮问题。 薄酥饼用正面相片在厦门涂抵抗GXR-601 2.35um很好，但HMDS被应用的 (Sanan Wuhu工程师不没有强烈推荐需要做HMDS )。 其外，我们也发现了薄酥饼后部冲洗问题。 大约20%上漆的薄酥饼是
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2013-05-23 12:26:38
我们遭受了抗剥落的问题。在晶片表面涂有正面照片抵抗 GXR 601 2.35um 在厦门 FAB 但没有 HMD 应用 （三安芜湖工程师强烈建议没有必要做 HMD）。此外，我们还发现硅片背面冲洗问题。约有 20%的涂层晶片
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2013-05-23 12:28:18
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