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2013-05-23 12:21
求翻译：such as DDR memory. For DDR3 layout guidance, we have three kind of PCB stakups suggestion, ex, Six-Layer, Eight-Layer and Twelve-Layer Stackup, and you can refer to “SP1 motherboard design guide, PID#53795 Rev. 0.9) of chapter 3.1.1~3.1.3 for the detail discussion. However, we was still in the working for DDR4 MB desi是什么意思？ 待解决
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such as DDR memory. For DDR3 layout guidance, we have three kind of PCB stakups suggestion, ex, Six-Layer, Eight-Layer and Twelve-Layer Stackup, and you can refer to “SP1 motherboard design guide, PID#53795 Rev. 0.9) of chapter 3.1.1~3.1.3 for the detail discussion. However, we was still in the working for DDR4 MB desi
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
如DDR內存。
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2013-05-23 12:23:18
例如DDR記憶。對於DDR3佈局教導，我們有三種類PCB stakups建議，前，六層，八層和十二層數盤旋飛行，并且您能提到「SP1主板設計指南， PID#53795 0.9)細節討論的第3.1.1~3.1.3章。然而，我們仍然是在工作DDR4 MB是沒有不同的在PCB stakups的設計指南的，但是我們期望。
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2013-05-23 12:24:58
例如DDR記憶。 為DDR3佈局教導，我們有三種類PCB stakups建議，前，六層數、八層數和十二層數盤旋飛行，并且您能提到「SP1主板設計指南， PID#53795 Rev。 0.9) 第3.1.1~3.1.3章為細節討論。 然而，我們仍然是在工作為DDR4 MB是沒有不同的在PCB stakups的設計指南，但我們期望。
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2013-05-23 12:26:38
如 DDR 記憶體。DDR3 佈局的指導，我們有三種多氯聯苯的 stakups 建議前六層, 八層和 12 層的疊層，你可以指"SP1 主機板設計指南，PID #53795 啟 0.9） 的章 3.1.1~3.1.3 進行詳細討論。但是在此基礎上，我們是仍然在 DDR4 MB 設計指南的工作，我們期望這是 PCB stakups 上沒有什麼不同。
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2013-05-23 12:28:18
例如 DDR 记忆。对 DDR3 布局指导，我们有三种 PCB stakups 建议，不包括，六层，八层和十二层将叠起来，你可以参考“SP1 主板设计指南， PID#53795 牧师0.9) 章节中对于详细信息讨论的 3.1.1~3.1.3。然而，我们仍是在为 DDR4 MB 设计指南工作，但是我们期望那在 PCB stakups 没有分别。
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