|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：OM check, chipping&crack the direction with grinding marks inconsistent, judgment wafer for the impact force from upper to down.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
OM check, chipping&crack the direction with grinding marks inconsistent, judgment wafer for the impact force from upper to down.
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
OM检查，碎裂和打击与磨痕不一致，判断晶圆的冲击力的方向从上往下。
|
|
2013-05-23 12:23:18
OM检查，与研的方向指示不一致的chipping&crack，冲击力量的评断薄酥饼从鞋帮到下来。
|
|
2013-05-23 12:24:58
OM检查， chipping&crack方向与研的标记不一致，评断薄酥饼为冲击力量从鞋帮到下来。
|
|
2013-05-23 12:26:38
OM 检查，凿 & 裂纹磨痕不一致，从上到下的撞击力的判断硅片的方向。
|
|
2013-05-23 12:28:18
OM check, chipping&crack the direction with grinding marks inconsistent, judgment wafer for the impact force from upper to down.
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
