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2013-05-23 12:21
求翻译：Is it possible to ask the current manufacturer of the Sensor PCB whether they are equipped to use adhesiveless copper clad laminates in the flex circuit, and I’d also be interested on whether they have experience of applying coverlay only over the flex part of the circuit (and FR4 prepreg on the rigid part of the circu是什么意思？ 待解决
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Is it possible to ask the current manufacturer of the Sensor PCB whether they are equipped to use adhesiveless copper clad laminates in the flex circuit, and I’d also be interested on whether they have experience of applying coverlay only over the flex part of the circuit (and FR4 prepreg on the rigid part of the circu
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
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2013-05-23 12:23:18
是它可能要求传感器PCB的当前制造商他们是否在导电线电路被装备使用adhesiveless铜穿的层压制品，并且我也会感兴趣他们是否有申请的经验仅coverlay在电路的刚性零件的电路(和FR4 prepreg的导电线零件)。最后，我也希望发现他们是否能够导致有vias的委员会充满导电性材料。
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2013-05-23 12:24:58
是它可能要求传感器PCB的当前制造商他们是否在导电线电路被装备使用adhesiveless铜穿碾压，并且我也会感兴趣他们是否在电路的刚性零件有申请的经验仅coverlay在 (电路和FR4 prepreg的导电线零件)。 最后，我也希望发现他们是否是能导致委员会与vias充满导电性材料。
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2013-05-23 12:26:38
有可能问当前的传感器 PCB 制造商是否他们配备使用无粘结剂的铜铜板在 flex 电路中，我也会对他们是否有经验的应用覆盖膜仅在 flex 中的电路 （和电路的刚性部分 FR4 预浸料） 感兴趣。最后，我想找出他们是否有能力生产板孔中填充导电材料。
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2013-05-23 12:28:18
是它可能向传感器的当前制造商问 PCB 是否他们是装备的使用无黏合剂铜覆盖在松紧带巡游中制成薄板，我会也他们是否对松紧带有仅应用 coverlay 的经验上感兴趣部分电路 ( 和 FR4 prepreg 上严格部分电路 )。最后，我会也喜欢弄清是否他们有能力生产董事会具充满导电的材料。
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