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2013-05-23 12:21
求翻译：However, some of these advances created potential via and plated hole reliability issues. Older design methods used materials and constructions containing many layers of "adhesives" within the rigid area constructions. Due to adhesives having a high coefficient of thermal expansion (10 to 20 times that of FR-4), vias a是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
However, some of these advances created potential via and plated hole reliability issues. Older design methods used materials and constructions containing many layers of "adhesives" within the rigid area constructions. Due to adhesives having a high coefficient of thermal expansion (10 to 20 times that of FR-4), vias a
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
然而，一些通过创造潜力和电镀孔的可靠性问题，这些进步。
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2013-05-23 12:23:18
然而，其中一些前进创造了潜力通过并且镀了孔可靠性问题。更旧的设计方法使用了包含“胶粘剂的”许多层数材料和建筑在刚性区域建筑内。由于胶粘剂有一个高热膨胀系数(10到20乘那FR-4)， vias被安置在巨大数量的重音下在RoHS汇编、多个装配周期和更高的系统和组分操作温度期间，发生的热量周期期间。
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2013-05-23 12:24:58
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2013-05-23 12:26:38
然而，这些进步的一些创建潜在通过和镀孔可靠性问题。旧的设计方法用材料和结构包含多层内刚性地区建筑的"胶粘剂"。由于具有高的热膨胀系数的胶粘剂 （10 至 20 倍，FR 4） 孔放置大量的期间在 RoHS 大会、 多个程序集周期和更高的系统和组件运行温度过程中发生的热循环应力下。刚性区域内的胶粘剂的使用可能会导致裂缝到窗体中 （图 1） 孔内镀铜。
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2013-05-23 12:28:18
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