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2013-05-23 12:21
求翻译：To address the use of adhesives in copper clad flex laminate, "adhesiveless" constructions were developed. Previously, copper layers were bonded to the polyimide core with either an acrylic or modified epoxy adhesive (Figure 2a). An adhesiveless laminate has the copper directly attached to the polyimide core (Figure 2b是什么意思？ 待解决
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- 离问题结束还有
To address the use of adhesives in copper clad flex laminate, "adhesiveless" constructions were developed. Previously, copper layers were bonded to the polyimide core with either an acrylic or modified epoxy adhesive (Figure 2a). An adhesiveless laminate has the copper directly attached to the polyimide core (Figure 2b
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
为了解决使用中的覆铜层压板柔性胶粘剂， “无胶”建设开发的。
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2013-05-23 12:23:18
要演讲使用在铜穿的导电线层压制品的胶粘剂， “adhesiveless”建筑被开发。以前，铜层数与与丙烯酸酯的聚酰亚胺核心被结合或修改了环氧胶粘剂(图2a)。一个adhesiveless层压制品有铜直接地附有聚酰亚胺核心(图2b)。消灭黏着性政券层数考虑到更加稀薄的建筑和更加灵活的设计与极大地被改进的可靠性。
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2013-05-23 12:24:58
要演讲对胶粘剂的用途在铜穿的导电线层压制品， “adhesiveless”建筑被开发。 早先，铜层数与polyimide核心被结合与丙烯酸酯或修改了环氧黏着性 (图2a)。 一个adhesiveless层压制品有铜直接地附有polyimide核心 (形象2b)。 消灭黏着性政券层数考虑到更加稀薄的建筑和更加灵活的设计以浩大地被改进的可靠性。 另外adhesiveless铜穿在vias碾压有更高操作温度规定值、更高的铜果皮强度和期望减少的Z-Axis热扩散重音
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2013-05-23 12:26:38
为了解决铜包钢 flex 中的粘合剂用量的层压板、"无粘结剂"建筑被开发。以前，铜层被粘到聚酰亚胺核心或丙烯酸或改性环氧胶粘剂 （图 2a）。无粘结剂层压板具有铜直接连接到聚酰亚胺核心 （图 2b）。消除粘结剂粘结层允许薄的建筑和更灵活的设计极大地提高了可靠性。无粘结剂铜板此外对通孔有了更高的操作温度额定值，高铜皮强项和所需的减少 z 轴热膨胀应力
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2013-05-23 12:28:18
处理黏合剂在铜覆盖松紧带中的使用制成薄板，“无黏合剂的”解释被发展。以前，铜层到 polyimide 核心被结合具也一支丙烯酸或者被修改的环氧的黏合剂 ( 数字 2a)。无黏合剂制成薄板直接有铜附属于 polyimide 核心 ( 数字 2b)。消除粘性债券层考虑到更薄解释和有极大地被改善的可靠性的更灵活设计。此外无黏合剂铜覆盖制成薄板更高运行温度等级，更高铜皮力量，以及渴望被减少的 Z 轴热扩展压力上
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