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2013-05-23 12:21
求翻译：This document provides a guideline to audit semiconductor supplier’s process including test, assembly, packaging and quality management system. The process is defined as operations where finished wafer is split up into individual die (chips) which are then assembled into packages, electrical test is then performed at 是什么意思？ 待解决
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This document provides a guideline to audit semiconductor supplier’s process including test, assembly, packaging and quality management system. The process is defined as operations where finished wafer is split up into individual die (chips) which are then assembled into packages, electrical test is then performed at
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
本文提供了思路審計半導體供應商的過程中，包括測試，裝配，包裝和質量管理體系。
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2013-05-23 12:23:18
本文提供一個指南給審計半導體供應商的過程包括測試，彙編，包裝和質量管理系統。過程被定義成完成的薄酥餅被分離入單獨死的操作(芯片)然後被裝配入包裹，電子測試然後執行在薄酥餅和包裹水平保證外出的質量。
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2013-05-23 12:24:58
本文提供一個指南給審計半導體供應商的過程包括測試，彙編，包裝和質量管理系統。 過程被定義作為操作，完成的薄酥餅被分離入各自的模子 (芯片) 然後被裝配入包裹，電子測試然後執行在薄酥餅和包裹水平保證外出的質量。
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2013-05-23 12:26:38
本文檔提供一個準則，以審核半導體供應商過程包括測試、 組裝、 包裝和品質管理系統。過程被定義作為進軍哪裡晶圓成品分手了單個管芯 （晶片），然後組裝成包，電氣試驗在矽片和包裝的水準，以確保出廠品質的然後執行。
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2013-05-23 12:28:18
这份文件提供一个指导方针审查包括测试，集会，包装和质量特性管理系统的半导体供应商的过程。过程被定义为被完成的晶片是到个体中分离的操作死亡 ( 碰坏 ) 那然后到包裹中被集合，电测试然后在晶片和包裹成水平地被实行确保离去的质量。
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