|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Shrinking processes used in the fabrication are leading to lower microprocessor core voltages, with many product roadmaps indicating that by 2010 the core voltage will be at 0.8Viv. Also multi-core 架构 are driving the total power consumption of a blade or motherboard higher, with new blades exceeding 1kW of power consum是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Shrinking processes used in the fabrication are leading to lower microprocessor core voltages, with many product roadmaps indicating that by 2010 the core voltage will be at 0.8Viv. Also multi-core 架构 are driving the total power consumption of a blade or motherboard higher, with new blades exceeding 1kW of power consum
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
在制造中使用的收缩过程从而降低微处理器内核电压，与众多的产品路线图显示，到2010年核心电压将在0.8Viv 。
|
|
2013-05-23 12:23:18
用于制造的预缩工序带领降低微处理器核心电压，当许多产品路线图表明那由2010核心电压将是在0.8Viv。并且多芯的架构驾驶一个刀片或主板的总电力消费更高，当新的刀片超出电力消费1kW在下十年内
|
|
2013-05-23 12:24:58
用于制造的收缩的过程带领降低微处理器核心电压，当许多产品路线图表明那由2010核心电压将是在0.8Viv。 并且multi-core架构在下十年之内驾驶一个刀片或主板的总电力消费更高，当新的刀片超出电力消费1kW
|
|
2013-05-23 12:26:38
用于制造的萎缩过程处于领先地位，降低微处理器核心电压，与许多指示到 2010 年核心电压将在 0.8Viv 的产品路线图。多核架构也与新的刀片超过 1kW 功率消耗在下一个十年内开车总功率消耗的叶片或主板更高，
|
|
2013-05-23 12:28:18
收缩在装配工中使用的过程在导致更低的微处理机核心电压，拿着表示在 2010 年之前核心电压将在 0.8Viv 的很多产品路线图。也多核心？?在弄得一个刀片或主板的总数的力量消耗更高，拿着在下个十年内超过力量消耗的 1kW 的新刀片
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
