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2013-05-23 12:21
求翻译：VI Chip offer flexible thermal management：a low thermal impedance 封装 and the design of the VI Chip 封装 simplifies heat sink design.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
VI Chip offer flexible thermal management：a low thermal impedance 封装 and the design of the VI Chip 封装 simplifies heat sink design.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
VI芯片提供灵活的热管理：低热阻封装和VI晶片封装的设计简化了散热片设计。
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2013-05-23 12:23:18
VI芯片提议灵活的热量管理：一低热量阻抗封装和VI芯片封装的设计简化吸热器设计。
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2013-05-23 12:24:58
VI芯片提议灵活的热量管理：一低热量阻抗封装和VI芯片封装的设计简化吸热器设计。
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2013-05-23 12:26:38
六、 芯片提供灵活的热管理： 低热阻封装和 VI 芯片封装的设计简化了散热片设计。
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2013-05-23 12:28:18
VI 块芯片为灵活热 management:a 提供低热气流阻抗？?以及 VI 块芯片的设计？?简化热度水槽设计。
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