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2013-05-23 12:21
求翻译：through-hole full size VI Chips are intended for 波峰焊 assembly. The information contained in this document defines the processing conditions required for mounting a full size VI Chip® to the PCB using 波峰焊 or 手工焊接. Failure to follow the recommendations provided can result in visual and functional failure of the module. I是什么意思？ 待解决
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through-hole full size VI Chips are intended for 波峰焊 assembly. The information contained in this document defines the processing conditions required for mounting a full size VI Chip® to the PCB using 波峰焊 or 手工焊接. Failure to follow the recommendations provided can result in visual and functional failure of the module. I
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
通孔全尺寸VI晶片可作波峰焊组装。
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2013-05-23 12:23:18
通过孔大型VI芯片供波峰焊汇编使用。在本文包含的信息定义了对于登上一大型VI是必需的处理条件Chip®对PCB使用波峰焊或手工焊接。疏忽遵照提供的推荐可能导致模块的视觉和功能失败。除焊接的程序之外，共同的焊接的瑕疵将被谈论，并且方向为查出，处理和防止这些瑕疵将提供。
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2013-05-23 12:24:58
通过孔充分的大小VI芯片为波峰焊汇编打算。 在本文包含的信息定义了为登上充分的大小需要的加工条件VI Chip®对PCB使用波峰焊或手工焊接。 疏忽遵照提供的推荐可能导致模块的视觉和功能失败。 除焊接的程序之外，共同的焊接的瑕疵将被谈论，并且方向为查出，处理和防止这些瑕疵将提供。 为表面登上VI芯片回流焊接指南，请看见：009.
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2013-05-23 12:26:38
通孔六芯片用于波峰焊程序集的完整大小。本文档中包含的信息定义所需的安装六芯片 ® 到 PCB 使用波峰焊或手工焊接的全尺寸的加工条件。未能遵循提供的建议可以在可视和功能模块的故障导致。除了焊接程序，将讨论常见的焊接缺陷和方向会提供检测、 处理和预防这些缺陷。表面贴装六芯片回流焊接指南，请参阅： 009。
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2013-05-23 12:28:18
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