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2013-05-23 12:21
求翻译：No-clean or water washable 96.5 Sn 3.0 Ag 0.5 Cu solder should be used for wave-soldering VI Chips. Other types of solder（including leaded solders）may be used if the module can be safely wave soldered without exceeding its maximum case temperature, as noted on VI Chip® data sheet.是什么意思？ 待解决
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No-clean or water washable 96.5 Sn 3.0 Ag 0.5 Cu solder should be used for wave-soldering VI Chips. Other types of solder（including leaded solders）may be used if the module can be safely wave soldered without exceeding its maximum case temperature, as noted on VI Chip® data sheet.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
免洗或水洗96.5锡3.0银0.5铜焊应该用于波峰焊接VI芯片。
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2013-05-23 12:23:18
应该为波浪焊接的VI芯片使用NO-干净或水耐洗的96.5锡3.0 Ag 0.5古芝焊剂。也许使用焊剂的其他类型(包括行间空格特别大的焊剂)，如果模块可以安全地是挥动焊接，无需超出它的最大机箱温度，如被注意关于VI Chip®数据表。
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2013-05-23 12:24:58
应该为挥动焊接的VI芯片使用没有干净或水耐洗的96.5 Sn 3.0 Ag 0.5 Cu焊剂。 也许使用焊剂的其他类型(包括行间空格特别大的焊剂)，如果模块可以安全地是挥动焊接，无需超出它的最大机箱温度，如被注意关于VI Chip®数据表。
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2013-05-23 12:26:38
免清洗或水清洗 96.5 Sn 3.0 Ag 0.5 铜焊料应该用于波峰焊六芯片。如果该模块可以放心地将波焊接不超过其最高机箱温度，正如 VI 芯片 ® 数据工作表，可以使用其他类型的焊料 （包括含铅的焊料）。
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2013-05-23 12:28:18
没有干净或给可洗 96.5 锡喝水 3.0 Ag 0.5 Cu 焊接剂应该用于焊接波浪 VI 块芯片。solder(including leaded solders) 的其他类型可能被使用如果模块安全地可能是被焊接而没有超过其最大案例温度的波浪，如注意在 VI Chip(R) 上数据单子。
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