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2013-05-23 12:21
求翻译：During 波峰焊, while the tip of the lead on the bottom side of the board is exposed to molten solder and may reach 245°C, the temperature of VI Chip body and Lead-Body interface should not exceed or even reach the melting point of SAC305 Solder（217°C）.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
During 波峰焊, while the tip of the lead on the bottom side of the board is exposed to molten solder and may reach 245°C, the temperature of VI Chip body and Lead-Body interface should not exceed or even reach the melting point of SAC305 Solder（217°C）.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
期间波峰焊，而在板的底侧上的引线的前端暴露于熔融焊料，并且可以达到245℃ ，第六片体的温度和铅机身接口不应超过或甚至达到熔点
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2013-05-23 12:23:18
在波峰焊期间，而主角的技巧在委员会的底下边的被暴露在溶解的焊剂，并且也许到达245°C，温度VI芯片身体和主角身体接口不应该超出甚至到达熔点SAC305焊剂(217°C)。
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2013-05-23 12:24:58
在波峰焊期间，而主角的技巧在委员会的底下边被暴露在溶解的焊剂，并且也许到达245°C，温度VI芯片身体和带领身体接口不应该超出甚至到达熔点SAC305焊剂(217°C)。
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2013-05-23 12:26:38
在波峰焊，而尖端的铅板的底部一侧暴露于熔化的焊料，可能达到 245 ° C，VI Chip 的体温和牵头机构的接口不应超过或甚至达到熔点的 SAC305 Solder(217°C)。
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2013-05-23 12:28:18
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