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2013-05-23 12:21
求翻译：illustrates an example 波峰焊 profile and 图2 shows the locations on VI Chip corresponding to the temperature profiles. The TC1 and TC2 locations shown in 图2 must not exceed 217℃ at any point during the soldering process.是什么意思？ 待解决
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illustrates an example 波峰焊 profile and 图2 shows the locations on VI Chip corresponding to the temperature profiles. The TC1 and TC2 locations shown in 图2 must not exceed 217℃ at any point during the soldering process.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
示出了示例波峰焊轮廓和图2示出了对应于所述温度分布上VI晶片的位置。
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2013-05-23 12:23:18
说明例子波峰焊外形，并且图2显示VI芯片的地点与温度曲线图相应。在图显示的TC1和TC2地点2不能在焊接的过程中在任意时候超出217℃。
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2013-05-23 12:24:58
说明例子波峰焊外形，并且图2在VI对应于温度曲线图的芯片显示地点。 在图显示的TC1和TC2地点2不能超出217℃在任何点在焊接的过程期间。
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2013-05-23 12:26:38
说明示例波峰焊配置文件和图2 所示上六芯片温度廓线所对应的位置。图2 所示的 TC1 和 TC2 位置在焊接过程中不得超过 217 任一点。
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2013-05-23 12:28:18
一个例子说明？??简介和？2 次显示与温度的简介对应的 VI 块芯片上的位置。被显示的 TC1 和 TC2 位置在？2 不能超过 217？在焊接过程期间的任何点。
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