|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Before soldering, make sure that PCB is clean. The pins on VI Chip® are optimized to provide a low resistance electrical connection. The final mounting scheme for any VI Chip should be designed to minimize any potential mechanical stress on the pins and solder joints. The maximum clamp pressure for the through-hole VI 是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Before soldering, make sure that PCB is clean. The pins on VI Chip® are optimized to provide a low resistance electrical connection. The final mounting scheme for any VI Chip should be designed to minimize any potential mechanical stress on the pins and solder joints. The maximum clamp pressure for the through-hole VI
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
焊接前，确保PCB是干净的。
|
|
2013-05-23 12:23:18
在焊接前，切记PCB是干净的。在VI Chip®的别针被优选提供低抵抗电子连接。所有VI芯片的最后的架置计划应该设计使在别针和焊剂联接的任何潜在的机械重音减到最小。通过孔VI芯片的最大钳位压力是6 lbs。如果需要另外的力量，请与应用设计联系。
|
|
2013-05-23 12:24:58
在焊接之前，切记PCB是干净的。 别针在VI Chip®被优选提供低抵抗电子连接。 在别针和焊剂联接应该设计最后的架置计划为所有VI芯片使任何潜在的机械重音减到最小。 最大钳位压力为通过孔VI芯片是6磅。 如果需要另外的力量，请与应用设计联系。
|
|
2013-05-23 12:26:38
正在翻译，请等待...
|
|
2013-05-23 12:28:18
在焊接之前，确保 PCB 是干净的。在 VI Chip(R) 上的针被优化提供一个没精神电阻电团体。任何 VI 块芯片的最后安装计划应该设计在针和焊接剂关节上将任何潜在机械压力减到最少。对于至孔 VI 块芯片的最大程度的钳子压力是 6 磅如果其他的力量需要，请联系申请工程。
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
