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2013-05-23 12:21
求翻译：The time required to create a good solder connection will vary depending on several parameters such as PCB thickness, copper-trace area, copper-trace thickness, soldering iron power, tip temperature, type of solder, tip size, etc.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The time required to create a good solder connection will vary depending on several parameters such as PCB thickness, copper-trace area, copper-trace thickness, soldering iron power, tip temperature, type of solder, tip size, etc.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
所需的时间创造了良好的焊接连接将取决于几个参数，如印刷电路板厚度，铜迹区，铜迹厚度，烙铁电，焊咀温度，焊型，针尖大小等而异
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2013-05-23 12:23:18
需时创造好焊剂连接根据几个参量将变化例如PCB厚度、铜踪影区域、铜踪影厚度、焊铁力量、技巧焊剂的温度、类型，技巧大小等等。
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2013-05-23 12:24:58
需时创造好焊剂连接根据几个参量将变化例如PCB厚度，铜追踪区域，铜追踪厚度、焊铁力量、技巧焊剂的温度、类型，技巧大小等等。
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2013-05-23 12:26:38
创建优秀的焊料连接所需的时间将 PCB 厚度、 铜跟踪地区、 铜跟踪厚度等几个参数而异，焊接铁功率、 尖端温度、 类型的焊料，提示大小，等等。
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2013-05-23 12:28:18
时间要求创建一个好的焊接剂团体将变化取决于若干参数例如 PCB 厚度，铜踪迹地区，铜踪迹厚度，烙铁力量，秘诀温度，焊接剂的类型，秘诀大小，等等
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