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2013-05-23 12:21
求翻译：is a defect in which 焊点 lifts off from the pad. Fillet lifting has been associated with Pb contamination which 引线 to difference in solder solidification rate at the interface. The use of Bismuth and 引线 with 引线-free solders should be avoided in order to avoid fillet lifting.是什么意思？ 待解决
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- 离问题结束还有
is a defect in which 焊点 lifts off from the pad. Fillet lifting has been associated with Pb contamination which 引线 to difference in solder solidification rate at the interface. The use of Bismuth and 引线 with 引线-free solders should be avoided in order to avoid fillet lifting.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
是一个缺陷，其中焊点从垫升空。
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2013-05-23 12:23:18
是焊点从垫发射的瑕疵。内圆角举同对区别的引线在焊剂固体化率上以接口的铅污秽联系在一起。使用苍铅和引线与引线-自由焊剂应该避免为了避免内圆角举。
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2013-05-23 12:24:58
是焊点从垫发射的瑕疵。 内圆角举同引线到在焊剂固体化率上的区别以接口的铅污秽联系在一起。 对苍铅和引线的用途与引线-应该避免自由焊剂为了避免内圆角举。
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2013-05-23 12:26:38
是一种缺陷在哪个焊点抬从垫。角焊缝抬升已经与铅污染的引线中不同焊料界面处的凝固速度相关联。铋和引线与引线无焊料的使用应避免避免角焊缝抬升。
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2013-05-23 12:28:18
是一个缺陷，其中？?从垫升空。升起的肉片与铅污染相关那？?到在界面的焊接剂变成固体比率中的区别。铋的使用和？?具？?- 自由的焊接剂应该被避免以避免升起的肉片。
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