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2013-05-23 12:21
求翻译：Heat is removed from VI Brick through the flat metal baseplate on top of the module and through the module pins. The baseplate is thermally coupled to, but electrically isolated from, all internal heat-generating components. The basic thermal design problem is to transfer heat from the baseplate into the surrounding en是什么意思？ 待解决
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Heat is removed from VI Brick through the flat metal baseplate on top of the module and through the module pins. The baseplate is thermally coupled to, but electrically isolated from, all internal heat-generating components. The basic thermal design problem is to transfer heat from the baseplate into the surrounding en
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
从第六砖通过扁平金属基板上的模块的顶部，并通过模块销热被除去。
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2013-05-23 12:23:18
热从VI砖被取消通过平的金属底板在模块顶部和通过模块别针。底板热量地被结合对，但是电子被隔绝从，所有内部供热的组分。基本的热量设计问题将从底板转移热入周围的环境作为维护的底板温度的方法在或在额定的最大值之下。
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2013-05-23 12:24:58
热从VI砖被取消通过平的金属底板在模块顶部和通过模块别针。 底板热量地被结合对，但电子被隔绝从，所有内部heat-generating组分。 基本的热量设计问题将从底板转移热入周围的环境作为维护底板温度手段在或在额定的最大值之下。
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2013-05-23 12:26:38
通过在模块的扁平金属基板和模块针脚，就从六砖中删除了热。底板是热耦合到，但电隔离开，热量产生的所有内部组件。基本热设计问题是把热量从底板到周围环境中作为一种手段保持基板温度等于或低于额定最大。
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2013-05-23 12:28:18
热度通过模数的针，从通过在模块之上的平的金属基板的 VI 个砖块被撤销。基板被热地与结合到，但是电使隔离从，所有内部生成热度的组件。基本热设计问题是从进到周围的环境的基板传输热度作为维持基板温度的一种手段在或在额定最大值下面。
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