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2013-05-23 12:21
求翻译：来自VI Brick的热量通过模块顶部的平面金属基板，并通过模块引脚消除。基板与所有内部发热元件进行了热耦合，但电隔离。基本的热设计问题是从基板的热传递到周围环境的一种手段维持基板温度在或低于额定最大。是什么意思？ 待解决
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来自VI Brick的热量通过模块顶部的平面金属基板，并通过模块引脚消除。基板与所有内部发热元件进行了热耦合，但电隔离。基本的热设计问题是从基板的热传递到周围环境的一种手段维持基板温度在或低于额定最大。
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
来自VI Brick的热量通过模块顶部的平面金属基板，并通过模块引脚消除。基板与所有内部发热元件进行了热耦合，但电隔离。基本的热设计问题是从基板的热传递到周围环境的一种手段维持基板温度在或低于额定最大。
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2013-05-23 12:23:18
来自VI砖的热量通过模块顶部的平面金属基板，并通过模块引脚消除。基板与所有内部发热元件进行了热耦合，但电隔离。基本的热设计问题是从基板的热传递到周围环境的一种手段维持基板温度在或低于额定最大。
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2013-05-23 12:24:58
来自VI砖的热量通过模块顶部的平面金属基板，并通过模块引脚消除。基板与所有内部发热元件进行了热耦合，但电隔离。基本的热设计问题是从基板的热传递到周围环境的一种手段维持基板温度在或低于额定最大。
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2013-05-23 12:26:38
并通过模块引脚消除。 来自VI Brick的热量通过模块顶部的平面金属基板基板与所有内部发热元件进行了热耦合、 但电隔离。基本的热设计问题是从基板的热传递到周围环境的一种手段维持基板温度在或低于额定最大。
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2013-05-23 12:28:18
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