|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：As shown in 图2, the 界面 can be modeled as a “thermal resistance” in series with the 耗散功率 flow. The baseplate temperature will be the sum of the temperature rise in the 界面 and the temperature of the member to which the baseplate is attached.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
As shown in 图2, the 界面 can be modeled as a “thermal resistance” in series with the 耗散功率 flow. The baseplate temperature will be the sum of the temperature rise in the 界面 and the temperature of the member to which the baseplate is attached.
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
如示于图2中，该界面可以被建模为串联的耗散功率流动的“热电阻”。
|
|
2013-05-23 12:23:18
如图2所显示，界面可以被塑造作为一个“热变电阻”在与耗散功率流程的系列。底板温度将是温度上升和底板附有成员的温度的总和在界面的。
|
|
2013-05-23 12:24:58
如图2所显示，界面可以被塑造作为一个“热变电阻”在系列以耗散功率流程。 底板温度将是温度上升在界面和底板附有成员的温度的总和。
|
|
2013-05-23 12:26:38
如图2 中所示，可以在一系列与耗散功率流界面建模作为"热抵抗"。基板温度将底板所附加到的成员的温度和温升在界面中的总和。
|
|
2013-05-23 12:28:18
正在翻译，请等待...
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
