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2013-05-23 12:21
求翻译：This study investigates the ceramic to ceramic bonding, using composite glass frit as the binding layer that is able to tolerate a high temperature environment for ruggedized microelectronic applications是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
This study investigates the ceramic to ceramic bonding, using composite glass frit as the binding layer that is able to tolerate a high temperature environment for ruggedized microelectronic applications
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该研究调查了陶瓷与陶瓷键合，采用复合玻璃粉作为粘合层，其能够耐受高温环境加固微电子应用
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2013-05-23 12:23:18
这项研究调查陶瓷对陶瓷接合，使用综合玻璃玻璃料作为能容忍耐用的微电子学应用的一个高温环境的约束层数
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2013-05-23 12:24:58
这项研究调查陶瓷到陶瓷接合，使用综合玻璃玻璃料作为能容忍一个高温度环境ruggedized微电子学应用的约束层数
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2013-05-23 12:26:38
本研究主要探讨陶瓷粘接，作为能够容忍高温度环境，坚固耐用的微电子应用绑定层使用复合玻璃熔块
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2013-05-23 12:28:18
这项研究调查陶瓷制品到结合的使用复合玻璃品的陶瓷制品 frit 作为能为被 ruggedized 的微观经济的申请忍受一种高温度环境的有约束力的层
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