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2013-05-23 12:21
求翻译：In the structural design of the microfluidic chip, chip material selection as the primary problem for designers to consider, not only should consider in the process of material selection of chemical compatibility, corrosion resistance, light resistance, surface charged, insulation, molecular adsorption, thermal conduct是什么意思？ 待解决
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In the structural design of the microfluidic chip, chip material selection as the primary problem for designers to consider, not only should consider in the process of material selection of chemical compatibility, corrosion resistance, light resistance, surface charged, insulation, molecular adsorption, thermal conduct
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
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2013-05-23 12:23:18
在microfluidic芯片的结构设计，芯片物质选择作为设计师的主要问题能考虑，应该在化工兼容性、耐腐蚀性，轻的抵抗，表面充电，绝缘材料、分子吸附、导热性、稳定等等的物质选择过程中不仅考虑，而且考虑它是否有好manufacturability，是否为芯片的大量生产。
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2013-05-23 12:24:58
在microfluidic芯片的结构设计，芯片物质选择作为主要问题为了设计师能考虑，应该在化工兼容性、耐腐蚀性，轻的抵抗，表面充电，绝缘材料、分子吸附、导热性、稳定等等的物质选择过程中不仅考虑，而且考虑它是否有好manufacturability，是否为芯片的大量生产。 在实际芯片生产过程，可能完全地满足芯片材料的要求是坚硬根据芯片的要求发现，一般设计师意志使用。
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2013-05-23 12:26:38
微流控芯片，芯片材料的选择，作为设计师要考虑的首要问题的结构设计不仅应考虑的化学兼容性，耐腐蚀的材料选择中，对光产生阻力，表面被控，绝缘、 分子吸附、 热导率、 稳定性等，但也要考虑它是否具有良好的可制造性，是否为大批量生产的芯片。在实际芯片生产过程中，完全可以满足芯片材料的要求很难找到，总设计师会根据芯片的使用要求。
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2013-05-23 12:28:18
在 microfluidic 芯片的结构的设计中，芯片材料选择作为设计师的最初问题考虑，不仅仅应该考虑在化学兼容的材料选择，腐蚀状态抵抗的过程中，轻的抵抗，表面收费，绝缘，分子的吸附，热导电性，稳定性，等等，而且考虑它是否有好的 manufacturability，无论对芯片的大规模生产。在实际芯片生产过程中，完全可以满足芯片材料的需求很难发现，总设计师希望根据芯片的要求使用。
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