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2013-05-23 12:21
求翻译：Embodiments show a method for fabricating a MEMS microphone using multi-cavity SOI wafer by Si-Si fusion bonding technology, which comprises a multi-cavity silicon backplate 1 and a monocrystalline silicon diaphragm 2, both are separated with an air gap 5 to form the capacitive MEMS microphone. Multi-cavities are to fo是什么意思？ 待解决
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Embodiments show a method for fabricating a MEMS microphone using multi-cavity SOI wafer by Si-Si fusion bonding technology, which comprises a multi-cavity silicon backplate 1 and a monocrystalline silicon diaphragm 2, both are separated with an air gap 5 to form the capacitive MEMS microphone. Multi-cavities are to fo
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
实施例示出了使用多腔SOI晶片通过的Si-Si熔融粘结技术，它包括一个多腔硅背板1和单晶硅膜片2，两者之间用一个空气间隙5，以形成一种制造MEMS麦克风的方法
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2013-05-23 12:23:18
实施例显示制造的MEMS话筒一个方法使用多洞SOI薄酥饼由Si Si融合接合技术，包括一块多洞硅后挡板1和一张单晶质的硅膜片2，两个分离与空气隙5形成电容MEMS话筒。多洞是形成音响孔MEMS话筒3和制造在硅后挡板1由深刻的易反应的离子蚀刻(DRIE)。
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2013-05-23 12:24:58
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2013-05-23 12:26:38
实施例中显示的方法制备硅硅融合键合技术，包括多腔硅背板 1 和单晶硅硅膜片 2 使用多型腔采用 SOI 硅片的 MEMS 麦克风，两者都分离与气隙以形成电容式 MEMS 麦克风的 5。多腔形成声孔 3 的 MEMS 麦克风并在硅背板 1 备深反应离子刻蚀 （DRIE）。单晶硅硅膜片 2 是由单晶矽基板或正常采用 SOI 硅片和硅设备层。多型腔衬底和单晶硅衬底或采用 SOI 硅片是首先涂上薄薄的二氧化硅层，然后粘合在一起的硅-硅键合技术，其次是磨削的薄硅膜片 2 的融合。金属电极 6、 声孔 3 和 4 回声学室形成 1 多腔硅后挡板上。在单晶硅硅膜片 2 上形成金属电极 10 和颠簸 8。电极
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2013-05-23 12:28:18
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